|
|
期限
2024/12/31截止
|
|
|
|
|
|
|
工作內容
1.韌體程式的設計開發、維護與量產
2.執行、協助、配合韌體新技術之研發與導入
3.韌體程式設計、編寫、除錯及功能驗證
4.韌體設計問題分析與解決並追踪
5.執行產品韌體測試
擅長工具
Linux、MCU、C++、ARM
其他條件
1.熟悉MPU Embedded Linux開發。
2.熟悉ARM -Base MCU(ST、新唐)開發者佳
備註:須具備C/C++程式語言能力。
|
|
|
|
|
|
|
福利制度
1.年終獎金
2.優於勞基法之年度特別休假
3.獎金:績效奬金(視當年度營運及個人表現績效而定)
4.專利研發獎金
5.勞保、健保、勞退、團保
6.三節禮金禮券或等值產品、年終尾牙摸彩
7.結婚、生育、生日禮金及住院、喪葬等慰問金
8.內、外訓:技術類 /管理類 /通識類教育訓練
9.產學合作:大學研究合作計畫 /專題研討
10.國際培訓:在職實作訓練
|
|
|
|
|
|
|