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職 稱
軟體專案經理(SEPM)
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期限
 2022/12/31逾期 |
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公司
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行業別
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工作時間
全職
09:00~18:00 |
工作地點
台北市士林區
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工作內容
1.負責電腦專案之軟韌體研發專案管理
2.軟韌體相關之問題分析及解決進度追蹤管理 3.客戶需求與供應商軟韌體規格確認、專案時程規劃及軟韌體發佈控管、風險評估與進度確認 4.公司內跨部門、客戶端及供應商之軟韌體研發專案相關事宜溝通協調 |
待遇
月薪 36000～
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學歷
大學、碩士畢，資工、資管相關
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需求人數
10
(v) 適用外僑生 |
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福利制度
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聯絡人
Lily Teng
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公司電話
02-28810721ext.21446
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傳真
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E-mail
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